MRPCB29 Equipo de metalización directa por electrodeposición de orificios. Equipo didáctico. Equipo de capacitación técnica. Equipo de laboratorio para PCB.
Función: Se utiliza en el proceso de metalización de orificios de película de carbono en la fabricación de PCB. Mediante pasos sencillos y confiables como desengrasado, lavado con agua, eliminación de la capa negra, secado y electrodeposición de cobre, se logra una conductividad intercapa confiable en la PCB.
Parámetros técnicos: * El equipo cuenta con dos tanques de galvanoplastia integrados.
* Permite galvanizar dos conjuntos de placas de circuito impreso simultáneamente.
* Tamaño máximo de la placa: 300 mm x 400 mm.
* Diámetro mínimo del orificio: 0,2 mm (8 mil).
* Se utiliza coloide de negro de humo como solución activadora.
* Incorpora función de oscilación.
* Incorpora función de agitación por aire.
* Incorpora función de filtración por circulación.
* El equipo cuenta con blindaje anódico y una relación de área de cátodo a ánodo de 2:1.
* Con un tanque de tratamiento OSP, permite aplicar una película de soldadura antioxidante orgánica a placas de circuito impreso de cobre desnudo.
* Alimentación: 220 V CA / 50 Hz.
* Potencia: 2,2 kW.
* Peso: 280 kg.
* Dimensiones (largo/ancho/alto): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm.
